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項目
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參數
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備注
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層數
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1-12
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最大拼版尺寸
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24＂ x 22＂(600mm x 558mm)
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內層最小線寬/線距
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3mil/3mil(75um/75mm)
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最小內層焊盤
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5mil(0.1mm)
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焊環寬
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最薄內層厚度
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4mil(0.1mm)
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不含銅箔
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內層銅箔厚度
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1/3-4oz
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外層底銅箔厚度
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1/3-6oz
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完成板厚度
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0.4-3.8mm
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完成板厚度公差
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±0.10mm
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1-4層板
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1.0mm≤板厚小于等于2.0mm
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±10%
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4-8層板
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板厚
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±10%
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4-12層板
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多層板層間對準度
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±2mil
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最小鉆孔孔徑
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0.20mm
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最小完成孔徑
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0.15mm
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槽位公差
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±3mil(±75um)
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鉆孔孔徑公差
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±3mil(±50um)
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非鍍孔孔徑公差
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±2mil(±25um)
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孔電鍍最大縱橫比
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8:1
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孔壁銅厚度
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±0.6-2mil(15-50um)
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觸刻公差
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10%
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阻焊劑硬度
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6H
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限底銅1/2oz
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阻焊圓形對位精度
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±1mil
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阻焊橋最小寬度
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3.5mil
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塞油最大孔徑
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0.80mm
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表面處理工藝
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HASL OSP
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沉Su 沉AU 沉Ag 電金
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沉鎳金鎳層厚范圍
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120U°/300U°(3um/7um)
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沉鎳金金層厚度范圍
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1-5U°
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阻抗控制及公差
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50%
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翹曲度
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≤0.75%
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